太陽エネルギーシリーズ製品の予備生産と試験プロセス。

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July 25, 2025
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1. (ランプハウジングの破損プロセス)
事前破損検査:欠陥や応力点がないか確認します。

スコアリング/切断:ガラスカッターまたはダイヤモンドホイールを使用して、弱い線を作成します。

制御された破損:スコアリングされた線に沿って圧力を加えて破損させます(例:破損プライヤーを使用)。

エッジの取り外し:鋭利な破片を慎重に取り除きます。

破片の除去:ブラシ/掃除機で残留粒子を清掃します。

2. (研磨プロセス)
(機械研磨):

粗研磨:粗い研磨パッドを使用します(例:80〜120グリット)。

微研磨:より細かい研磨剤に切り替えます(例:200〜400グリット)。

バフ研磨:柔らかい布ホイール+研磨コンパウンドで光沢を出します。

(化学研磨):

酸/アルカリ処理:溶液に浸して表面を滑らかにします。

中和とリンス:化学残留物を取り除きます。

(電解研磨):

金属ハウジングの場合は、電解液浴+電流を使用します。